英飞凌推出芯片嵌入方案拓展高压PCB应用资讯日期：2026年10月27日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜多层PCB与嵌入式功率芯片结构高压功率器件集成进电路板结构Infineon于10月27日发布ENDOPACK品牌，扩展其芯片嵌入式功率