在高频电路设计中，印刷线路板（PCB）与电子元器件有高频特性，对电路性能有至关重要的影响，不容忽视。工程师遇到这些事，要慎重对待，本文将列出几点关键注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、引线、过孔的高频效应引线长度超过噪声频率相应波长的1/

在电子设计中，许多电子小白希望提高元件布线效率，以此确保电路性能、减少生产难度和成本，因此本文将分享一些实用性强的布线技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、明确布线禁区PCB板边≤1mm区域及安装孔周围1mm内禁止布线，避免干扰和损坏。2、设定

在高速PCB设计中，过孔（Via）的阻抗计算对于确保信号完整性至关重要。过孔不仅作为导电连接，还承担着信号传输的重要角色。本文将详细介绍过孔阻抗的计算方法和设计注意事项。过孔阻抗的重要性过孔阻抗不匹配会导致信号反射和衰减，影响电路的性能。在

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

【摘要】 在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料，及在设计过程中的心得，对过孔进行了一些简单的分析，希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过孔是P

在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：C=1.4

在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传

在PCB设计中，许多电子工程师会选择通过环形地的设置，来提高电路板的电磁兼容性和静电放电防护，尤其是这个方法特别适合对噪声敏感货对信号完整性有高要求的电路，那么不同形状的PCB板，其环形地该如何设置？1、矩形或方形PCB板①规划环形地路径沿

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同层的关键元素，其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计，可加强信号完整性，提高系统性能，然而我们总会遇见各种问题，其中之一是：同一个过孔可能会有不同的阻抗，这是为什么？1、孔径与焊盘大小过孔的孔径

在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号

在PCB设计中，电子工程师需要遵循一系列设计原则，以此确保电路性能、稳定性和可靠性，但有太多原则是工程师无法理解，所以我们谈谈那些不为人知的原则，分析其原因。1. 时钟线包地原则原则：时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil打接地过孔

在PCB设计中，时钟信号是极为关键的敏感信号，若设置不当很容易干扰到系统稳定，电磁干扰更加严重。所以工程师必须慎重对待时钟信号，遵循其高频特性和对时序的严格要求，确保其布局布线顺利。1、减少过孔数量时钟线上应尽量减少过孔的使用，因为过孔会增

在PCB设计中，许多电子工程师都会接到关于封装的任务，良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能，有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍，那么如何确保自己的封装设计是否到位？1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回