在电子制造业中，锡膏回流焊接技术是实现元器件与电路板之间可靠连接的关键步骤，在此过程中，锡膏需经历五个阶段，最终形成牢固的冶金焊接点。了解这方面知识，有助于优化焊接工艺，提高焊接质量。1、溶剂蒸发阶段特点：溶剂开始蒸发，温度缓慢上升（约每秒