在电子制造业中，锡膏回流焊接技术是实现元器件与电路板之间可靠连接的关键步骤，在此过程中，锡膏需经历五个阶段，最终形成牢固的冶金焊接点。了解这方面知识，有助于优化焊接工艺，提高焊接质量。

1、溶剂蒸发阶段

特点：溶剂开始蒸发，温度缓慢上升（约每秒3°C）。

目的：限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，减少元件内部应力。

2、助焊剂活跃阶段

特点：助焊剂化学清洗行动开始，清除金属氧化物和污染物。

目的：为冶金焊接提供“清洁”的表面。

3、焊锡颗粒熔化阶段

特点：焊锡颗粒单独熔化，开始液化和表面吸锡过程。

目的：在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4、液态锡形成与焊脚表面张力作用阶段

特点：单个焊锡颗粒全部熔化后形成液态锡，表面张力作用开始形成焊脚表面。

目的：确保元件引脚与PCB焊盘之间形成良好的冶金焊接。

5、冷却阶段

特点：锡点开始冷却固化，冷却速度需适中。

目的：提高锡点强度，避免过快冷却引起元件内部温度应力。

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