1.6T光模块进入批量备货周期 高阶精密PCB与mSAP设备需求同步上行导语：2026年下半年，AI算力基础设施扩建加速推动1.6T光模块正式进入规模化量产与批量备货阶段。据《高速光模块产业发展白皮书》数据，2026年全球1.6T光模块出货

胜宏科技ASIC相关PCB产品进入批量生产，1.6T光模块专用板订单饱满据中国证券报报道，PCB行业头部企业胜宏科技ASIC相关PCB产品已正式进入批量生产阶段，惠州mSAP车间专供1.6T光模块配套电路板，订单饱满、产能利用率保持良好水平

mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至

兴森科技涨停：1.6T光模块板量产爬坡，封基板业务暴增50%导语5月29日午后，兴森科技（002436.SZ）强势封涨停，股价触及39.97元，涨幅9.99%，总市值达679亿元。中富电路涨超10%，德福科技、明阳电路、宝鼎科技、生益科技等

mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈：1.6T光模块板毛利率60%，扩产至少2年导语mSAP（半加成法）工艺正在成为AI PCB产业链中最紧缺的核心工艺。1.6T光模块mSAP板毛利率高达60%，是苹果消费电子板的2倍以上，但产能严重不足：原