沪电股份调研纪要：Rubin平台已通过认证，CoWoP+mSAP双引擎卡位AI PCB导语5月25日，沪电股份接受Columbia Threadneedle Investments等机构调研，释放多个重要信号：英伟达下一代GPU平台产品已通

ADM6840是一个定序器和监控器，可以对多达六到八个电压进行定序和监测。该设备在每个电源打开时提供可调延迟，并监测每个电源的电压。ADM6840的工作电压范围为2.7V至15V，并具有一个内部稳压器输出（ABP），为内部电路供电。该排序由

AD4113是一款低功耗、低噪声、16位∑-Δ模数转换器（ADC），集成了一个模拟前端（AFE），用于四个全差分或八个单端输入。AD4113的精度性能是通过ADI(亚德诺)的专有iPassives™技术实现的。AD4113具有高阻抗（≥1M

MAX22915是一款带有八个高压侧开关的工业输出设备。每个通道被指定为在125°C下处理高达1A（典型值）的连续电流，导通电阻为120mΩ（标准值）和250mΩ（最大值）。MAX22915有一个内置的7位ADC，用于监测芯片温度、每通道输

高速ADC是模拟和数字的交界点。数字输出走线的开关噪声一旦串入模拟输入端，SNR直接雪崩。隔多远才安全？不是越远越好，而是有明确的工程准则。1、干扰是怎么发生的高速ADC数字输出翻转速率可达数百Mbps，沿走线产生强烈的电磁辐射。模拟输入端

多路复用器一切换，输出端就冒出ns级电压尖峰，幅值可达50至200mV。罪魁祸首就是电荷注入。不搞定它，16位ADC读出来可能只剩12位。1、毛刺从哪来？模拟开关由并联的NMOS和PMOS构成。控制信号跳变时，栅极-漏极寄生电容CGD将电荷

16位ADC读出来只有12位的效果，问题不在ADC，在你选的那颗运放。建立时间差一截，精度丢一截，这是模拟前端最隐蔽的坑。1、建立时间是什么？运放输出从阶跃信号开始，到进入规定误差带（如0.1%或0.01%）所需的时间。注意，0.01%的建

画线时走线自己拐弯、推开旁边的线，想走直线却被迫绕行。关掉DRC照样推，开着DRC更卡。问题不在DRC，在推挤模式。1、根源：推挤模式在作祟AD的交互式布线默认启用了Push Obstacles模式。你每画一根线，它就自动把周围的走线、过孔

GND铜皮铺满了整层板，DRC一跑却提示网络未连接。铜皮明明盖上去了，为什么还是不算连上？问题大概率出在热焊盘连接方式上。1、根源：热焊盘把路堵死了AD默认的焊盘与铜皮连接方式是Thermal Relief，也就是十字花焊盘。这种方式只用四

很多工程师在AD中设置了等长规则，布线完成后DRC依然飘红。不是规则没设，而是约束层级搞错了。核心原因：约束优先级被"截胡"AD的规则体系是分层级的，优先级从高到低依次为：区域规则 > 网络类规则 > 层别规则 > 全局规则你设置的等长规则

打开封装管理器，发现好几个元件的Footprint栏空空如也，编译直接报红。这是新手最常撞的墙，但解决起来并不难。1、根源：不是没画封装，是没绑上去AD的元件由两部分组成：原理图符号加PCB封装。封装缺失通常就三种情况。第一，元件属性里Fo

每页都放了网络标签，结果DRC一跑全是红色警告，网络根本没连上。问题不在标签，在你没搞懂AD的跨页连线规则。1、根本原因：两种标签，作用完全不同AD里有两种标签，很多人混着用。Net Label（网络标签）：只在同一张原理图内有效。换页就断

原理图改完点更新PCB，结果走线全部消失，焊盘还在线没了。这不是AD出bug，是你跳过了ECO，直接暴力覆盖了。1、走线为什么会消失？AD默认有两种更新方式：直接覆盖（非ECO）：原理图直接改写PCB，不管你原来画了什么，全部按原理图重来。

从原理图复制一组元件到PCB，结果位号全变成R?、C?，别慌，这是AD的正常保护机制。搞懂以下三步，立刻恢复正常。问号是怎么来的？AD在粘贴元件时，为避免位号冲突，会自动将位号重置为"字母+?"格式。这不是BUG，是防重复的安全策略。第一步

导出的STEP模型在目标软件里"飘在天边"？十有八九是坐标系在作怪。本文直接给你可落地的解决方案。根源在哪？STEP文件本身不自带"世界坐标系"。它只记录几何体相对于自身内部原点的描述。当MCAD软件的建模原点与目标软件（AD、Lightt