硬件PCB设计培训-嵌入式软件开发-EMC射频仿真视频教程-领先的电子技术学习平台-凡亿课堂

确定

结果：搜索“Cadence17.4”相关内容

此用户很懒什么也没留下

关注

Cadence17.4直接转PADS方法

1 评论 97 浏览 2024-09-06 17:10:09

文章

哥只是个传说，不要迷恋哥！

关注

Cadence17.4 3D文件导出与软件内部不一致

使用的软件是Cadence17.4，使用内部的allegro 3D canavs看到的很多器件封装是完整的如下图但是无论通过allegro 3D canavs里面的export还是直接用pcb editor里面的 export生成的stp或

技术问答小助手，平时爱好搜集大家在技术群交流的问题，并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题，让电子设计的工程师们少走弯路，遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油！

关注

cadence17.4怎么在板子上添加一个槽孔

cadence17.4怎么在板子上添加一个槽孔就随便，可以是个圆也可以是个方形我的板层是这个就是开一个定位孔的目的

技术问答小助手，平时爱好搜集大家在技术群交流的问题，并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题，让电子设计的工程师们少走弯路，遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油！

关注

各位大佬在cadence17.4的元器件封装绘制时我实际已经打开原点显示了，但是却没有正常显示，我坐标也弄了但是都是乱的

各位大佬在cadence17.4的元器件封装绘制时我实际已经打开原点显示了，但是却没有正常显示，我坐标也弄了但是都是乱的求解

技术问答小助手，平时爱好搜集大家在技术群交流的问题，并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题，让电子设计的工程师们少走弯路，遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油！

关注

Cadence17.4 画好Symbol 后，Pin Name总是挤在一起重叠，如何解决？

Cadence 17.4 画好 Symbol 后，Pin Name 总是挤在一起（已经调整N遍，更新库文件了）这个有解吗

李增（WareLEO)

李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。

关注

Allegro PCB技术专题之 Advanced Mirror高级镜像功能

0 评论 7053 浏览 2020-07-13 20:41:55

文章

李增（WareLEO)

李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。

关注

功能详解I Allegro 17.4 中3D Viewer和3D Canvas在IC封装中的应用

0 评论 11494 浏览 2020-07-12 22:50:23

文章

凡亿教育小亿

凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。

关注

基于Cadence17.4的GD32E103硬件

基于Cadence17.4的GD32E103硬件

李增（WareLEO)

李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。

关注

Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]

Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]

李增（WareLEO)

李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。

关注

Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第一部]

Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第一部]

李增（WareLEO)

李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。

关注

Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第二部]

Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第二部]

李增（WareLEO)

李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。

关注

Cadence17.4的原理图设计&PCB设计与信号互联仿真分析概述课程

Cadence17.4的原理图设计&PCB设计与信号互联仿真分析概述课程