简介dsPIC33CH双核数字信号控制器在单个芯片中集成了两个dsPIC DSC内核，一个设计用作主器件，而另一个则设计用作从器件。从内核用于执行专用、时间关键型控制代码，而主内核则用于运行用户界面、系统监测和通信功能以及最终应用的定制。d

dsPIC33CH系列数字信号控制器DSPIC33CH128MP503-I/M5 工作温度 -40°C 至 85°CDSPIC33CH128MP503-H/M5 双核 CAN, 36-Pin 128KB FlashDSPIC33CH128M

随着电子技术的飞速发展，高速DSP系统已成为众多领域的核心组件，然而在实际应用中，复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响，因此，如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计？1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁

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随着DSP工作频率的不断提高，电源与地设计在高速DSP系统中变得愈发重要，这也对电子工程师提出了更高的要求，合理的电源与地设计不仅关乎系统性能，更直接影响系统的稳定性与可靠性，因此本文将探讨这些如何设计。1、电源与地去耦设计①多层板应用随着

随着电子时代发展，高速DSP系统广泛应用在信号处理、无线通信、工业控制等多种领域，然而在实际应用中，由于工作环境和电磁干扰的影响，DSP系统可能出现程序紊乱、死机等问题，本文将从软硬件两方面出发，探讨如何实现高抗干扰的DSP系统。1、硬件抗

电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实，作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力为

一、产品详情：dsPIC33CK 16位数字信号控制器 (DSC) 设计用于将MCU的控制属性与DSP的计算能力集成在单一内核中。这些dsPIC33CK DSC具有16位CPU、高分辨率PWM、CAN灵活数据 (CAN FD)、内部振荡器、

很多人嵌入式学习都有些迷茫，不知道从哪里入手，不知道自己的水平位于哪个层次，不知道从哪方面提升，今天我们就从一个8年工作经验的嵌入式资深工程师的分享，来看一下嵌入式学习那些你绕不开的技术点。一位朋友做嵌入式这行已经8年，也算是一个老工程师了，工作多年，做过MCU、DSP、ARM、ARM DSP、AR

DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片内嵌哈佛结构，可将程序和数据分开存储，还有专用硬件生发起，可高效执行各类数字信号处理算法，因此在计算能力、功耗和性能等方面比普通芯片好些，常用于均是电子、智慧医疗和智慧

高速PCB设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方

在数字信号处理（DSP）领域内，数据转换是非常重要的，它涉及将模拟信号转换为数字形式，或者在数字领域中对数字信号进行不同格式的转换，下面来看看DSP如何进行数据转换，希望对你有所帮助。1、模数转换（ADC）模数转换是将模拟信号转换为数字信号

ADSP-2157x处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮点处理器