全球光模块产业链呈现上游高壁垒、中游中国制造主导、下游需求高度集中的哑铃型格局。上游为价值高地，核心包含磷化铟等化合物衬底、有源光芯片、DSP 电芯片与无源光学器件，高端 EML 激光器、高速 DSP 长期由美日厂商掌控，也是当前产业链最主要供给瓶颈；中游是光模块封装集成环节，国内厂商占据全球六成以上市场份额，中际旭创、新易盛等龙头主导 800G/1.6T 高速数通模块市场，依靠制造能力、客户认证与交付效率建立竞争优势；下游需求分化为数通市场与电信市场，AI 算力集群拉动下，北美云厂商、英伟达生态成为高速光模块核心买方，传统运营商提供稳定基础需求。当前产业正处于技术迭代窗口，传统可插拔模块与硅光、CPO 共封装技术并行演进，康宁玻璃桥、无源耦合方案等新技术持续尝试解决芯片与光芯片耦合量产难题。