昨天写了这个 世界最小ARM-Kinetis KL03用于人体植入 ，一位热心网友更正了一下这个数据。KL03是：2x1.632KB的FLASHHC32L110B6YA-CSP16TR国企也是M0 以微弱的数据胜出他们两个的外设其实倒是差不多KL的HC32的时钟系统差一点点

掉电存储是单片机系统中非常常用的一项功能。非易失性存储器也有很多选择，比如EEPROM、FRAM、单片机内部Flash、SPI flash、eMMC、SD卡、NAND flash等等。工程师需要根据项目的实际需求来选择存储器。一般需要考虑以下几个方面：1、容量大小容量是存储器选择时首先要考虑的东西。

最近用Cortex-M0内核的STM32F030K6T6做个东西，需要做IAP升级，发现它的中断向量与M3、M4等内核的单片机不太一样，这里分享给大家。IAP升级需要一个BootLoader程序，一个应用程序。BootLoader程序直接烧写到flash起始地址就行，中断向量也不用改。但是应用程序需

在自动驾驶技术快速发展的今天，固态激光雷达作为核心传感器之一，其选型直接关系到自动驾驶系统的性能与可靠性。固态激光雷达可分为OPA（光学相控阵）固态激光雷达和Flash固态激光雷达，这两种主流技术如何选？1、扫描速度与精度OPA固态激光雷达

在电子产品设计中，单片机作为核心部件，它的选择直接关系到产品的性能、成本及市场竞争力，所以许多工程师要精准选出适合项目需求的单片机，保证后续产品的顺利上市。1、内存根据程序大小确定单片机Flash容量，确保容量大于代码量。例如：代码量为50

ADUC7022为完全集成的1 MSPS、12位数据采集系统，在单芯片内集成高性能多通道ADC、16位/32位MCU和Flash®/EE存储器。ADC具有多达12路单端输入。 另外还有4个ADC输入通道，与4个DAC输出引脚复用。 然而，在

在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪

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HBM2E Flashbolt 是先进的内存包产品，提供卓越的带宽功能和下一级能效，所有这些都采用紧凑、易于使用的格式。HBM2E Flashbolt 是一款第三代 16GB HBM2E 产品。它提供更高级别的规格，通过垂直堆叠八层 10

在现场可编程门阵列（FPGA）的程序开发过程中，程序烧写是不可或缺的重要环节，然而在该环节经常听见JTAG和Flash，在某些情况下，FPGA的程序需要通过这两个方式进行双重烧写。1、FPGA程序烧写FPGA程序烧写是指将开发者编写的硬件描

dsPIC33CH系列数字信号控制器DSPIC33CH128MP503-I/M5 工作温度 -40°C 至 85°CDSPIC33CH128MP503-H/M5 双核 CAN, 36-Pin 128KB FlashDSPIC33CH128M

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