东台展示AI服务器板无人化钻孔产线方案原创技术示意图（非现场照片或官方图表）：PCB钻孔设备与自动搬运机器人协作的工厂原创技术示意图导语工具机厂东台科技在10月20日开幕的TPCA Show 2026上，展示面向AI服务器板和IC载板制造的

AI服务器PCB市场突破900亿：K型分化定局，高端供需缺口超20%导语：AI算力爆发式增长正重塑PCB产业格局。据中信建投测算，GPU+ASIC服务器对应PCB市场2025年将超400亿元，2026年将突破900亿元大关，同比增幅达113

新版《PCB行业规范条件》6月落地：严禁低端扩产，只放高端通道据网易新闻报道，2026年6月起新版《PCB行业规范条件》全面落地，直接改变行业供需格局。新规严禁新增低端普通电路板产能，仅放开算力专用高多层、IC载板扩产通道，加速低端小厂出清

IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断IC载板作为先进封装的核心载体，国产替代加速打破日美长期垄断。2026年，全球IC载板市场规模达到180亿美元，同比增长25%，其中先进封装对IC载板的高密度、细线路需求日

国内IC载板龙头兴森科技，欲切入高端手机市场。近日，兴森科技公告称，其全资子公司广州兴森投资有限公司（简称“兴森投资”）拟以约8.7亿元作为基础购买价格收购揖斐电株式会社（IbidenCo．，Ltd．，简称“揖斐电”）持有的揖斐电电子（北京