Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语：7月15日，EDA巨头Cadence（楷登电子）正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI（Agen

PCB先进封装Chiplet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发Chiplet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封