在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB

在SMT贴片加工时，芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量，而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题，如何针对这个问题采取预防措施，降低焊接不良影响？1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时

在表面贴装技术（SMT）加工过程中，可能会出现焊锡球形成的问题，焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路短路，从而影响产品性能和可靠性，所以必须提前了解焊锡球的形成原因，找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和

在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

随着电子技术的高速发展，表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）作为两种常见的电子组装技术，各有其特点及适用场景，本文将从多方面探讨这两个技术的不同，希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件（

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，DIP插件组装有多种大连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上，然而这样的过程可能遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB插件孔存在问

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题

在表面贴装技术（SMT）中，锡珠和锡球的形成是很麻烦的，它们的出现，不仅影响了电子产品的外观，更可能给产品质量带来严重的隐患。因此，如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率，是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球？通常来说，锡珠

1、GaAs MMIC电压可变衰减器，DC - 18 GHzHMC346ALC3B是一款吸收式电压可变衰减器(VVA)，采用符合RoHS标准的无引脚“无铅”SMT表贴陶瓷封装，工作频率范围为DC - 18 GHz。器件：HMC346ALC3

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，

1、MMA040PP5低噪声放大器 IC RF AMP GPS 0HZ至27GHZ 32QFN说明：MMA040PP5是一款（GaAs）低噪声分布式放大器，采用无引线5 mm×5 mm SMT封装，工作频率范围为DC至27 GHz。该放大器

1、HMC465LP5TR宽带驱动放大器，采用SMT封装，DC - 20 GHz，32QFNHMC465LP5(E)是一款GaAs MMIC PHEMT分布式驱动放大器，采用5x5 mm无引脚表贴封装，在DC到20 GHz的频率范围内工作。

在电子行业中，PCB是实现电路设计的重要载体，PCB表面处理工艺的选择，对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要，因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说，正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这

现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”