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TGV玻璃基板:PCB基板终局变革,2026量产元年开启
TGV玻璃基板:PCB基板终局变革,2026量产元年开启2026年,被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时,TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术正以革命性姿态席
2026-06-08 15:09:22
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