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MacDermid分享玻璃基板填孔与高密度电镀方案技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：玻璃通孔底部填充与铜金属化结构示意图导语玻璃基板和高密度封装的铜填孔工艺，是本周TPCA Show与IMPACT 2026技术议程之一。MacD

臻鼎论坛聚焦高阶PCB全球量产与供应链韧性技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：跨区域高阶PCB制造与供应链协同示意图导语臻鼎科技总经理简祯富于10月21日参加TPCA Show 2026趋势论坛，与材料供应商Qnity及设备商KL

东捷富临联展激光与等离子制程瞄准高阶载板技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：激光微加工与等离子清洁协同处理载板示意图导语东捷科技与富临科技在TPCA Show 2026期间以G2C+联盟成员身份共同展示激光微加工与等离子制程，面向

尖点展示PTFE钻针推进高频高速板加工验证技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：高频板材叠层与精密微钻加工示意图导语钻针厂尖点科技于10月20日在TPCA Show 2026展示面向高阶PCB的精密钻孔技术，并首度展出PTFE钻针产

东台推出无人化钻孔方案订单能见度至2027年底技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：PCB钻孔设备、视觉定位和物料自动搬运示意图导语工具机厂东台精机在10月20日开幕的TPCA Show 2026展示高精度钻孔设备和钻孔站无人化方案

臻鼎展出AI服务器与高速光通信PCB方案技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：AI服务器主板与高速光通信互连示意图导语臻鼎科技控股于10月20日至22日参加TPCA Show 2026，在台北南港展览馆以“One ZDT, Next

第27届TPCA Show开幕聚焦PCB与先进封装协同技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：PCB制造、材料、设备和先进封装协同示意图导语台湾电路板产业年度展会 TPCA Show 2026 于10月20日在台北南港展览馆开幕。主办