3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet Interco

UCIe是先进封装中芯片间互连的标准，最近因其2.0版本的发布，被指“过于复杂”而引发担忧。但事实上，这个版本中的许多新功能都是可选的，这一点似乎在公众讨论中被忽视了。事实上，对于不面向未来芯粒市场的设计而言，支持该潜在市场的新功能并非必需。“这对UCIe来说既是福也是祸，”Cadence高级产品营