在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近

在材料科学领域，许多工程师可能会遇见要将陶瓷与金属连接的相关要求，这种要求将直接决定材料的整体性能，也能适用于多种领域，那么请问，陶瓷与金属的连接方法有哪些？1、烧结金属粉末法做法：烧结金属粉末法是通过在特定温度和气氛中，先将陶瓷表面进行金

计算机辅助设计（Computer Aided Design，CAD）在现代工程领域中扮演着很重要的角色，对很多工程师来说是常用的软件之一，但在使用过程中，常常会遇见一些技术问题，本文将介绍几个CAD的常见技术问题的解决方法，希望对小伙伴们有

计算机辅助设计（Computer-Aided Design，CAD）在现代工程领域中是一个非常重要的软件工具，对很多从事土木或工程设计的工程师来说，使用频率极高，但在使用过程中会遇见多种问题，其中之一是文件不兼容，遇到这些问题该如何解决？1

在计算机辅助设计（CAD）软件中，为了帮助工程师高效绘画，快捷键命令问世，掌握这些快捷键，可极大提高工程师的工作速度和质量。新建文件：Ctrl + N新建一个CAD文件。打开文件：Ctrl + O打开现有的CAD文件。保存文件：Ctrl +

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对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口

出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。