在电磁兼容（EMC）测试中，接地设计是决定产品抗干扰能力的核心要素，不同其他常规的电气接地，电磁兼容接地需要针对不同频段干扰，采取不同的策略方法，具体如下：1、悬浮接地适用场景：完全独立无外部接口的系统局限：存在接口时易受静电/雷击干扰，消

辐射发射超标，套磁环是最常见的"急救操作"。但一个又一个往上加，频谱纹丝不动，问题出在哪？1、磁环只治一种病磁环的本质是共模扼流圈，只对共模电流有效，对差模噪声几乎无感。套了没效果，无非两种可能：一是超标根源是差模噪声，比如电源纹波、信号沿

众所周知，要想产品顺利上市，就得在产品研发阶段注重电磁干扰（EMI）问题，且90%的EMI问题可通过器件选型与布局预防，下面将基于实际整改案例，谈谈EMI整改器件。1. X/Y电容差模抑制：X电容选型需遵循"2-2-2原则"电源入口并联2颗

衬垫作为电磁兼容（EMC）设计时常用到的重要电子组件，一直以来是电子工程师必备工具之一，但很多小白对衬垫不甚了解，所以本文将详谈电子产品EMC设计时常用的衬垫。目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括镀-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌

电子产品存在电磁兼容（EMC）通常离不开三要素，也就是电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。很多工程师通常通过抑制电磁干扰源来解决EMC问题，那么该如何降低抑制电子产品的电磁骚扰源？一般来说，一个电子产品若是在设计阶段注意选择合理的元器件，并优化