很多工程师把屏蔽罩当成EMC整改的"万能药"，盖上去信心满满，结果频谱仪上的线不降反升。问题出在哪？

一、接触不良，屏蔽罩变天线

屏蔽罩与PCB屏蔽框之间如果接触不紧密，会形成时而开路、时而短路的"开关效应"。开关是非线性器件，必然产生谐波。更致命的是，没接地完全的金属体本身就是辐射体。整个结构变成一个共振腔，把能量往外送，杂散更强。

二、内部杂散无处可去，窜入传导

如果屏蔽罩内部辐射杂散本身就大，盖上盖子后，能量出不去，就会耦合到传导路径里。实测案例表明：无屏蔽盖时传导杂散反而更好。加了盖，辐射没降，传导先爆了。

三、谐振腔效应，越盖越糟

屏蔽罩内部是个金属腔体，有固定的谐振频率。当工作频率接近最低谐振频率时，屏蔽效能断崖式下降，局部场强可增强20dB以上。而且正方形屏蔽罩最容易触发谐振，长宽比应尽量拉大。

四、寄生电容扰了阻抗

屏蔽罩离RF走线或匹配元件太近，寄生电容会改变阻抗，尤其是0402这类小器件更敏感。本来调好的匹配，盖个罩全乱了。

核心认知：屏蔽罩不是盖上去就完事。接地阻抗要控制在毫欧级，过孔间距需小于λmin/20，孔洞长度不超过λ/20。盖之前先问自己：内部杂散压住了吗？接地连续吗？谐振频率避开了吗？

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