一、5M1270ZF256I5N IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

说明：与其他cpld相比，MAX V系列低成本和低功耗cpld提供更大的密度和每占地面积的I/ o。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32到1700个等效宏单元)和多达271个I/O，为I/O扩展、总线和协议桥接、电源监控和控制、FPGA配置和模拟IC接口等应用提供可编程解决方案。

该器件具有片上闪存、内部振荡器和内存功能。与其他cpld相比，MAX V cpld的总功耗降低了50%，只需一个电源，可以帮助您满足低功耗设计要求。

技术参数

系列：MAX V

可编程类型：系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值：6.2 ns

供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数：1270

宏单元数：980

I/O 数：211

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

基本产品编号：5M1270

二、EP3C25F324C8N（现场可编程门阵列）IC FPGA 215 I/O 324FBGA

说明：Cyclone III器件系列提供了高功能、低功耗和低成本的独特组合。基于台积电(TSMC)的低功耗(LP)工艺技术、硅优化和软件功能，可最大限度地降低功耗，Cyclone III器件系列为您的大容量、低功耗和成本敏感型应用提供理想的解决方案。Cyclone III器件系列密度从约5,000至200,000个逻辑元件(LEs)和0.5兆(Mb)至8兆内存，静态功耗低于¼瓦特，更容易满足设计人员的电力预算。

规格参数

系列：Cyclone III

LAB/CLB 数：1539

逻辑元件/单元数：24624

总 RAM 位数：608256

I/O 数：215

电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：324-BGA

供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

基本产品编号：EP3C25

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