IT之家了解到，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）是一种用于半导体封装的印刷电路板，这技术也是图形加速芯片最主要的封装格式，可通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和供电，主要用于连接高性能和高密度的 CPU 和 GPU，但由于技术困难导致十分昂贵。

自郑哲东就任社长后， LG Innotek 便退出了高密度电路板（HDI）和发光二极管（LED）领域，不断重组事业结构后选择 FC-BGA 作为新的增长点，并在今年 2 月决定向该领域投资 4130 亿韩元，正式进入市场。据介绍，LG Innotek 具有类似制造工艺的射频 (RF) 封装系统 (SiP) 基板和第 5 代 (5G) 移动通信毫米波天线封装 (AiP) 基板方面积累的能力，相信该公司在生产 FC-BGA 产品方面也会更加得心应手。IT之家了解到，LG Innotek 在今年 6 月以 2834 亿韩元收购了 LG 电子的龟尾 A3 工厂，并以此作为 FC-BGA 生产基地。从那时起，它就开始订购制造设施并准备专用生产线。去年 9 月，他们也向全世界展示了其 FC-BGA 原型。尽管由于设备交付延期导致进度比预期更晚，但预计 LG 从明年开始便可生产此类产品。

来源：IT之家