答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

答：orcad系统自带的原理图库的路径是（16.6版本）C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library，在路径下，后缀为olb的文件就是，每一个库所包含的器件如下：AMPLIFIER.OLB  共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093；ARITHMETIC.OLB  共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等；ATOD.OLB  共618个零件，存放A/D转换IC，如A

PCB电路板作为电子工程师的开发工具之一，在使用过程中会出现短路问题，为避免短路影响到PCB电路板的使用性能，就需要提前对电路板进行日常检查，及时处理。那么我们该如何对PCB电路板进行检查？一般来说，常见的电路板短路类型较多，若按功能性可分

答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长