对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？

1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。较高的2、元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

3、散热器的放置应考虑利于对流

4、温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求:

①在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；

②自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.

5、若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。

6、过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘)。

7、 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。

为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。