步入21世纪后，人才资源逐渐反超原材料和技术资源一跃而成为各国半导体行业及高科技行业的重点核心内容，全球半导体人才争夺大战愈发激烈，而中美或将成为全球半导体人才争夺战的主战场。

不得不否认，近年来，随着地缘政治影响持续发酵，全球化趋势不再，芯片也开始被公认为第四次工业革命的核心，作为科技大国的中国、韩国、日本、美国、欧盟等开始将发展半导体产业上升为重大战略层面，而全球人才培养体系尚未形成，为保证人才不流失，各国纷纷出台相关法案和政策，争取加强对当地人才的培养、保护和激励等，并展开了一场无形的争夺大战。

自从美国对话出口管制新规出台后，在一定程度上影响了全球半导体人才的正常流动，如果美国在2023年还继续采取半导体“人才隔离”措施，中国大陆及港澳地区很有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，加上东南亚国家以其独特的地缘政治趣味，很有可能成为大型半导体企业在亚洲国家的优先选择，从而吸引到更多的人才，这意味着我国人才流失会更严重。

与此同时，欧盟、日本、韩国及中国台湾也推出相关政策和法案，在很大程度上推动国际顶尖半导体人才的竞争，虽然没有单方面可以针对中国，但多家公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造工厂，加上欧洲之前原本生态的优势，甚至会吸引或“截胡”一些中国半导体人才转到欧洲工作，客观上加剧国内半导体人才短缺的困境。

未来数年，全球范围内的半导体人才争夺战恐怕会愈演愈烈，尤其是在中美之间或将成主战场。

所以我国现在是怎样的趋势？

有相关数据表明：全球范围内的半导体人才争夺战恐怕会愈演愈烈，尤其是在中美之间或将成主战场。但人才流失趋势也是属于多国中严重的。

现在国内大多数半导体公司压力比较大，竞争力也下降了，这是因为我国半导体公司大都处于产业链中低端，但成本却比肩海外，加上仍未摆脱技术限制，所以最关键的做法是自主培育人才，争取推出实施“制造业人才支持计划”、“卓越工程师薪火计划”等重大人才项目，以加快培养本土具有国际水平的半导体产业人才。