联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签

先进封装产能持续紧缺至2027年，国内四大封测龙头上半年扩产投资274亿元导语：全球AI算力需求井喷叠加摩尔定律逼近物理极限，先进封装正从半导体"后端工序"跃升为决定芯片性能的核心环节。2026年上半年，国内四大封测龙头累计宣布扩产投资27

随着现代科技的发展，芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节，不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。1. 光刻技术光刻是芯片制造中的核心工艺，通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括

智能功率模块（简称IPM）作为现代功率电子技术的重要组成部分，融合了功率半导体器件与智能控制电路，广泛应用于电机驱动、电源管理和自动化控制等领域。那么，智能功率模块的作用是什么？一、智能功率模块的定义与结构智能功率模块是一种集成了功率开关器

4家合肥国资共投！和美精艺半导体获新一轮融资，加速存储芯片封装基板规模化量产导语：据投融湾报道，合肥市和美精艺半导体科技有限公司近日完成新一轮融资，投资方为皖投集团、合肥产投资本、合肥国投和合肥经开创投四家国资机构。这家2026年2月才成立

一块PCB板卡住英伟达AI帝国：Kyber NVL144确认延期超12个月，78层正交背板成制造"天堑"导语：据半导体研究机构SemiAnalysis最新披露，英伟达下一代旗舰机架Kyber NVL144因核心PCB中板（正交背板）的制造工

三星SK海力士联手压价基板 中游PCB厂商利润遭遇"双面夹击"导语：7月2日，半导体产业链传出重磅消息：三星电子与SK海力士同步向下游基板厂商施压，要求下半年供货价格全额回撤上半年3%-4%的涨幅。消息落地直接拖累PCB板块走弱，中游基板厂

半导体第二轮涨价潮来袭：超20家公司集中涨价15%-25%据微博"财识App"报道，7月起全球半导体行业迎来新一轮价格调整。芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司已向客户发出涨价函，价格上调幅度为15%至25%。据不完全统计

聚辰股份全系列Nor Flash产品涨价25%，半导体涨价潮蔓延至存储芯片据蓝鲸新闻报道，记者从经销商处获悉，受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系

四方达定增20亿布局金刚石钻针，切入PCB与半导体高端耗材赛道据中国证券报报道，超硬材料龙头四方达（300179）6月30日晚公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目

固态驱动器相较传统的机械型驱动器，具有体积小、响应速度快、可靠性高等优点，作为现代智能控制系统中的关键组件被广泛应用于工业自动化、通讯设备及电力系统等领域。那么，固态驱动器的功能包括哪些内容？一、固态驱动器定义固态驱动器是采用半导体元件实现

双极型晶体管（可以简称为：BJT）作为电子电路中最基础和最常用的半导体器件之一，其本质决定了它广泛应用于放大、开关和信号处理等领域。那么简单了解一下其本质都包括哪些吧！一、双极型晶体管的结构简介双极型晶体管由三层不同掺杂类型的半导体材料构成

晶体管作为电子电路中的重要半导体元件，广泛应用于放大、开关和信号处理等领域。根据半导体的结构不同，晶体管主要分为NPN型和PNP型两大类。那么，NPN与PNP型晶体管的特点是什么？NPN型晶体管的特点1. 结构组成NPN晶体管由两个N型半导

可控硅控制器是一种基于可控硅（也称为晶闸管）元件设计的电子控制装置，广泛应用于电力控制、电机调速、温度调节以及调光等领域。什么是可控硅？可控硅，又称晶闸管（SCR），是一种四层三结的半导体器件，具有整流和开关的双重功能。它有三极：阳极（A）

开关稳压器作为电子电源设计中重要的组成部分，因高效率、小体积和良好的调节性能被广泛应用于各种电子设备中。与传统线性稳压器相比，开关稳压器通过开关元件控制能量的传递，极大地提升了电源转换效率。一、开关稳压器的基本概念开关稳压器利用半导体开关器

STM32系列微控制器是由意法半导体推出的一类基于ARM Cortex-M内核的高性能、低功耗微控制器。凭借丰富的外设资源、强大的处理能力以及灵活的功耗管理，STM32系列成为嵌入式系统设计中极受欢迎的选型之一。那么其主要的应用领域都有哪些

半导体是现代电子技术和信息产业的基础材料，广泛应用于各种电子器件和集成电路中。下面就半导体的基础定义及常见类型简单了解一下吧！半导体的基础定义半导体是一类介于导体与绝缘体之间的材料，其导电性能介于两者之间。常温下，半导体的电导率比导体低，但

生益科技牵头修订铝基覆铜板国家标准顺利过审2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）2026年度第二次工作会议在陕西西安举行。会上，由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英