90天全能特训班17期AD-六道轮回12315-STM32作业评审
晶振需要包地，并且打上地过孔
2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽
3.差分包地需要在地线上打上地过孔
4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍
5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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