布局布线毫无疑问是PCB设计最耗时间和成本的环节，一不小心很容易造成推倒重来，可谓是“一失足成千古恨”，再加上现在的工程师在项目设计时都会尽量降低成本，布局布线更是不能出错，所以今天我们来看看布线该如何设计，才能降低出错概率，打造出造价低高质量的PCB产品。

首先要确保电子电路能够获得最佳性能，并尽量具备造价低和高质量的特点，元器件的布局和导线的不舍是非常重要的，要想达成这个目标，工程师应尽量遵循以下原则：

1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合；

2、印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定，当铜箔厚度为0.5mm，密度为1-15mm时，通过2A电流，且温度不高于3℃，因此，导线宽度为1.5mm即可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02-0.3mm导线宽度，当然，只要允许还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线，导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定，对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于5-8mil。

3、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能，此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，很容易发生铜箔膨胀和脱落现象，必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

4、焊盘中心孔最好比器件引线直径大一些，焊盘太大很容易形成虚汗，焊盘外径D一般不下雨（d+1.2）mm，齐总d为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm。