凡亿专栏 | 90天全能特训班16期 AD-程顺斌-STM32-作业评审
90天全能特训班16期 AD-程顺斌-STM32-作业评审
  1. 晶振需要包地处理

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2.此处一层连通无需打孔

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3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔,空间足够尽量包地处理

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4.差分出线尽量耦合

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5.长焊盘出线不规范,尽量从中间拉出来在耦合

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6.注意过孔不要上焊盘

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7.SD卡未添加class进行等长,误差300mil

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8.vbat属于电源信号,走线需要加粗

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9.USB2.0差分对内等长误差5mil

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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