1. 晶振需要包地处理

2.此处一层连通无需打孔

3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理

4.差分出线尽量耦合

5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合

6.注意过孔不要上焊盘

7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil

8.vbat属于电源信号，走线需要加粗

9.USB2.0差分对内等长误差5mil

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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