凡亿专栏 | 5M2210ZF256I5N CPLD MAX V设备器件特点、规格参数(5M2210ZF324C5N)
5M2210ZF256I5N CPLD MAX V设备器件特点、规格参数(5M2210ZF324C5N)

5M2210ZF256I5N CPLD MAX V设备器件特点;

低成本、低功耗、非易失性CPLD架构

即时启动(0.5 ms或更短)配置时间

待机电流低至25µA,快速下电/复位操作

快速传播延迟和时钟到输出时间

内部振荡器

模拟RSDS输出支持,数据速率高达200 Mbps

模拟LVDS输出支持,数据速率高达304 Mbps

四个全局时钟,每个逻辑阵列块(LAB)有两个时钟可用

用户闪存块最高可达8kbits,用于非易失性存储,最多可达1000个读写周期

单个1.8 v外置电源为设备核心供电

多伏I/O接口,支持3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V逻辑电平

总线友好的架构,包括可编程转换速率,驱动强度,总线保持和可编程上拉电阻

Schmitt触发器支持噪声容忍输入(每个引脚可编程)


【规格1】5M2210ZF324C5N

可编程类型:系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值:7 ns

供电电压 - 内部:1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数:2210

宏单元数:1700

I/O 数:271

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:324-LBGA

供应商器件封装:324-FBGA(19x19)

产品.png


【规格2】5M2210ZF256I5N

可编程类型:系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值:7 ns

供电电压 - 内部:1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数:2210

宏单元数:1700

I/O 数:203

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FBGA(17x17)


说明:MAX V器件具有片上闪存、内部振荡器和内存功能。与其他CPLD相比,MAX V cpld的总功耗降低了50%,只需一个电源,可以帮助您满足低功耗设计要求。

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