1. 铺铜尽量包住焊盘，不然容易造成开路

2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

3.天线做隔层需要挖空第二层处理

4.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍

5.USB2.0等长误差5mil

6.HDMI需要进行对间等长，误差10mil，对内5mil

7.确认一下此处是否满足载流，建议铺铜处理

8.滤波电容靠近管脚放置

9.模拟信号尽量单根包地

10.时钟信号需要包地处理

11.pcb上存在多处开路

12.1脚标识不要上焊盘

13.器件干涉

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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