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  1. 铺铜尽量包住焊盘,不然容易造成开路

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2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊

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3.天线做隔层需要挖空第二层处理

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4.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍

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5.USB2.0等长误差5mil

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6.HDMI需要进行对间等长,误差10mil,对内5mil

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7.确认一下此处是否满足载流,建议铺铜处理

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8.滤波电容靠近管脚放置

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9.模拟信号尽量单根包地

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10.时钟信号需要包地处理

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11.pcb上存在多处开路

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12.1脚标识不要上焊盘

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13.器件干涉

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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