孤岛铜，也叫死铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在敷铜的时候产生，不利于生产。解决的办法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。

一、正片去孤铜方法

1、在设计之前将铜皮默认去除孤岛铜的选项进行勾选，点击右上角设置图标  或者快捷键TP进入到优选项设置，然后如图1所示进行设置

图1 铜皮参数的设置

2、如果是铺铜已经完成想要去除死铜，可以双击铜皮进入到铜皮属性中，在属性设置中将去除死铜进行勾选，然后对铜皮右键进行重新铺铜就行了，如图2所示

图2  铜皮属性的设置及重新灌铜处理

3、通过放置Cutout把孤岛铜进行删除处理：执行菜单命令“Place-Polygon Pour Cutout”，进行放置，完成之后，对齐覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法使用较局限，不能自动全局移除死铜，建议采用第二种。

二、负片去除孤岛铜方法

负片当中有时因规则处置不当，会出现大面积的孤铜，所以当发现这种情况时需要首先检查规则是否恰当，并适当调整规则适配。由于负片是一整块的铜皮，所以他的孤岛铜一般是由过孔之间的间距造成对铜皮的割裂所形成的，如图3所示

图3 负片的孤铜

1、快捷键DR，在规则管理器中将反焊盘的设置改小，如图4所示

图4 负片反焊盘规则的设置

2、放置填充发，执行菜单命令“Place-Fill”进行放置填充，在负片中不可视为铜皮，可视非铜皮，因此我们可以放置填充，如图5所示！

3、Cutout移除法：和正片一样，负片也颗粒通过放置Cutout来进行挖铜操作把整个过孔区域覆盖掉即可，如图6所示

图5 放置负片填充去除孤铜

图6 覆盖整个过孔区域

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