凡亿专栏 | ​PCB焊盘与印刷导线连接的设置
​PCB焊盘与印刷导线连接的设置

要想成为一个优秀的PCB工程师,PCB设计是必不可少的核心技术之一,那么如果面对焊盘与印刷导线的连接,工程师该如何设置?针对这个问题,今天本文将谈谈这些,希望对小伙伴们有所帮助。

1、对于两个焊盘安装的元件,如电阻、电容,与其焊盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出,避免呈现一定角度,且与焊盘连接的印制线必须有一样宽度。

2、与较宽印制线连接的焊盘,中间最好通过一段狭窄的印制线过渡,这一段窄的印制线通常被叫做“隔热零”,否则,对2125(英制0805)及其以下表面贴装类器件,焊接时极易出现“立片”缺陷,具体要求如图所示,从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5mm,宽小于0.4mm。

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3、线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘连接一般建议从焊盘两端引出,如图所示。

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4、大面积电源区和接地区的设计,超过 25 mm (1000 mil) 范围电源区和接地区应根据需要,一般都应该开设网状窗口或采用实铜加过孔矩阵的方式,以免其在焊接时间过长时,产生铜箔膨胀、脱落现象,如图所示。

5、大面积电源区和接地区的元件连接焊盘,应设计成如图 所示形状,以免大面积铜箔传热过快,影响元件的焊接质量,或造成虚焊;对于有电流要求的特殊情况允许使用阻焊膜限定的焊盘。

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