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  1. 器件摆放太近,建议2mm

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2.晶振尽量靠近芯片摆放,走内差分,并包地处理

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3.注意TX,RX等长线之间需要满足3W规则

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4.TX整组包地少一根TXD3

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5.电源信号可以在电源层处理

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6.此处差分走线需要优化一下

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7.变压器除产信号外,其他的都需要加粗到20mil

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8.变压器需要所有层挖空处理

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