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单点接地，此处不用打孔，直接在顶层连通，下面的反馈可以打孔走底层
2.反馈要从最后一个电容后面取样
3.电容放置应该先大后小
4.注意打孔不要离焊盘太近，尽量不要上焊盘
5.电感所在层的内部需要挖空处理
6.焊盘上存在多余的线头
7.存在开路
8.散热过孔需要开窗处理
9.走线尽量不要有锐角
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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