电源和地是高速PCB设计中的重要对象，它们的布局布线处理好坏直接决定着成品的性能运行和串扰大小，若是稍有不慎，很容易拖慢项目进度。所以下面讲讲电源和地的高速PCB布线处理方法，希望对小伙伴们有所帮助。

第一，尽量给出单独的电源层和地层;即使要在表层走线，也要尽量的短且足够的粗。

第二，对于电源层和地层，即使模拟部分和数字部分的电源和地电压相同也要分割开来。

第三，对于在走线层的电源和地线，应尽量短且粗。电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A的电流来计算，电源和地构成地环路尽量小；

第四，要考虑表层和内层通流能力的区别(散热的影响)；

第五，做好电源的滤波:应在进入每个器件之前，先对电源去耦，且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去耦。

第六，电源、地的走线，过孔要处理好。

第七，电容布线规则：减小电容引线、引脚的长度；使用宽的连线;电容尽量靠近器件，并直接和电源管脚相连；降低电容的高度(使用表贴电容)；电容之间不要共用过孔，可以考虑打多个过孔；电容的过孔要尽量靠近焊盘；