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晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下
2.过孔不要上焊盘
3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路
4.usb差分对内等长误差5mil
5.RS232升压电容管脚需要加粗
6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W
7.此处可以直接打孔进行连接，走线尽量短
8.电池需要加粗
9.存在多余的线头
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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