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1,焊盘有开路。

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2.pcb存在drc

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4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮

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4.走线保持3w间距

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4.走线避免锐角

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5.差分换层旁边要打地过孔

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6.晶振布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式,并整体包地处理, 线尽量短如下图

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8.同层连接不需要打孔

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9.时钟线要包地处理9e6cfd1f0448fc5e16044cffa22526.png

10.跨接器件两边要多打地过孔

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11,变压器线出差分以外所有信号加粗到20mil,部分电容可以放底层靠近管脚放置。

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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