身为电子人，经常会接触到PCB和FPC，这两类是常见的电路板类型，在电子产品中起到了至关重要的作用，在进行PCB或FPC设计和制造时，工程师需要考虑多个关键因素和技术要点，具体如下：

1、PCB和FPC的设计要点

确定电路板的物理尺寸和形状，以适应所需应用场景；

选择适当的材料类型和厚度，以满足电路板的物理和电学特性；

定义层间连接和信号传输的路径，并考虑最佳的信号引出方式；

在PCB和FPC的布局中，需要考虑信号传输和信号完整性，避免信号串扰和信号失真；

对于高速数字和模拟信号，需要特别注意信号完整性和信号传输的延迟问题；

为了避免电磁干扰和电磁兼容性问题，需要考虑布线的阻抗匹配和地面层设计；

在PCB和FPC的布局中，需要注意安全距离和防火防爆等方面的安全问题。

2、PCB和FPC的制造要点

确定所需的制造过程和技术流程，以满足电路板的特定要求；

确定所需的材料和加工工艺，以满足电路板的特定物理和电学特性；

在PCB和FPC的制造过程中，需要注意工艺控制和质量检查，以确保电路板的可靠性和稳定性；

对于FPC，需要特别注意柔性材料的加工和处理，以确保柔性电路板的可靠性和稳定性；

在PCB和FPC的制造中，需要特别注意电子化学铜板（EC）铜的去除和铜箔裸露区的保护，以确保铜箔的质量和稳定性。

在PCB和FPC的制造过程中，需要注意环保和可持续性，合理选择环保和可持续材料和工艺，减少对环境的影响。