沪电股份百亿扩产：一年市值暴增2100亿，AI超级周期产能狂飙在AI算力需求爆发式增长的时代，PCB（印制电路板）作为电子工业的"命脉底层"，正迎来前所未有的历史性机遇。沪电股份，这家专注于高端通讯PCB的企业，在过去一年间市值从不足600

硬件设计最让人崩溃的瞬间，不是调试不出来，而是你明明照着手册抄的，却怎么都不对。1、问题出在哪？参考电路不是万能模板。它是特定条件下的验证结果，不是通用解。你抄了原理图，却没抄前提条件。2、常见翻车点第一，地线处理不同。手册参考电路是四层板

用手一摸就活，松开就挂。这不是玄学，是你的板子在求救。1、人体到底干了什么？人体是一个约100pF的电容，同时对大地有寄生耦合。你的手一放上去，相当于给电路并联了一个去耦电容，同时给浮空节点提供了参考地。原本振荡的电路被压住了，原本悬空的引

印刷电路板（PCB）的合理布局和布线是电子产品设计中的关键环节，直接影响电路的性能、可靠性和制造成本。良好的布局和布线不仅能减少电磁干扰（EMI），提高信号完整性，还能显著提升生产效率。一、合理布局的原则功能模块划分明确将整个电路按功能模块

做过硬件设计的工程师，大概都遇到过这种场景：电路板回来测试，芯片工作正常，但通信信号莫名其妙出现误码；示波器一抓，波形上全是毛刺和振铃，怎么滤波都压不下去。其实这些问题的根源，往往不是器件本身坏了，而是信号干扰在作祟。处理不好就是产品EMC

说起来，电路板上最常见的元件是什么？电阻、电容、三极管。要说谁的用量最大，电容绝对排第一——随便一块板子，少则几十个，多则几百个。这里面有一大半都是去耦电容。但我发现一个特别有意思的现象：很多工程师画原理图的时候，对去耦电容的位置还挺讲究的

PCB行业一季报透视：AI算力浪潮下的价值分化与格局重塑导语2026年一季度，印制电路板行业交出了一份"冰火两重天"的成绩单。71%企业实现营收净利双增，板块净利润暴增182%——这是AI算力浪潮给出的答卷。然而，在看似普涨的数据背后，头部

英伟达Rubin平台量产倒计时：PCB产业链迎历史性机遇导语2026年6月，英伟达Rubin NVL72机架将正式启动量产，标志着AI服务器进入新一轮算力军备竞赛。作为全球AI算力的核心底座，Rubin平台对印制电路板的性能要求远超上一代产

AI服务器PCB价值量暴涨8-12倍！印制电路板产业迎史诗级行情导语在全球AI算力军备竞赛的推动下，传统印制电路板（PCB）正经历一场颠覆性的价值重估。数据显示，单台AI服务器的PCB价值量已从传统服务器的3000-5000元飙升至3.5万

上周五晚上十点，我蹲在实验室盯着一块刚回流的Buck电路板，示波器上那该死的纹波怎么都压不下去。12V输入，5V输出，理论上稳稳当当的电源，纹波愣是飙到了80mV。我第一反应是电容不够。于是一通操作猛如虎，又并上去3个0.1μF、2个10μ

研发实验室里，示波器探头搭在电路板上，屏幕上的波形诡异地跳动着。产品重新上电后毫无反应，电源指示灯不亮，风扇不转，好像整块板子睡死过去了。按下复位键，系统纹丝不动；断电再上电，情况依旧。换一块电源芯片、换一根电源线，问题还是存在——这种场景

静电现象在现代电子设备制造和使用过程中极为常见，尤其是在电路板的生产、组装和维护过程中。静电不仅会影响电路板的正常工作，还可能导致元器件损坏，严重时甚至造成整机故障。一、静电的基本概念静电是指物体表面由于电子的不均匀分布而产生的电荷积累现象

调试电路板的时候，最让人抓狂的并不是那些明面上能查到文档的参数问题。示波器一抓波形，明明电源电压已经稳定，负载也没动，可偏偏就是有那种挥之不去的毛刺，幅度不大，频率不低，排查了半天才发现——问题根本不在设计原理上，而是出在那些看不见的地方。

PCB室温超导材料应用技术突破_零电阻传输革命国内PCB企业成功实现室温超导材料LK-99在印制电路板中的规模化应用，制备出全球首款零电阻传输PCB，较传统铜基PCB降低100%传输损耗，电力传输效率提升至99.999%，推动电力、通信、计

PCB（印刷电路板）是电子设备的核心载体，其层叠结构直接影响信号传输质量、电源完整性及电磁兼容性。本文将简析PCB层叠的基本原理，并探讨四层板为何比两层板抗干扰能力更强。1、PCB层叠结构基本原理PCB层叠由信号层、电源层和地层通过绝缘介质

在柔性印制电路板（FPC）应用中，动态弯折与静态弯折是两种核心场景，其设计差异直接影响铜箔选型与产品寿命。动态弯折常见于可穿戴设备、折叠屏手机等场景，需承受数万次甚至百万次周期性形变。此时铜箔需具备高延展性，通常选用12-18μm超薄电解铜

柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，但弯折半径过小易导致断线。本文从材料、应用场景、设计优化三个维度解析合理弯折半径的选择。1、材料厚度决定基础半径FPC弯折半径与总厚度（基材+铜箔+覆盖膜）呈正相关，通常遵