1. 模拟信号下面不要走线其他信号线

2.晶振走线内差分需要再优化一下

3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm

4.差分走线不满足间距规则

5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil

6.电感所在层需要挖空处理

7.注意过孔不要上焊盘，输入打孔要打在滤波电容的前面

8.电源输出打孔要打在滤波电容的后面

9.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走线一根10mil的线即可

10.数据线等长需要满足3W规则

11.地址线也要满足3W

12.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免碎铜

13.此处可能会出现载流瓶颈，可以加宽一下铜皮

14.器件干涉

15.器件丝印不要上焊盘

16.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169