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  1. 模拟信号下面不要走线其他信号线

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2.晶振走线内差分需要再优化一下

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3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm

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4.差分走线不满足间距规则

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5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class,进行等长,误差5mil

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6.电感所在层需要挖空处理

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7.注意过孔不要上焊盘,输入打孔要打在滤波电容的前面

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8.电源输出打孔要打在滤波电容的后面

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9.反馈要从最后一个滤波电容后面取样,走线一根10mil的线即可

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10.数据线等长需要满足3W规则

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11.地址线也要满足3W

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12.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉,避免碎铜

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13.此处可能会出现载流瓶颈,可以加宽一下铜皮

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14.器件干涉

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15.器件丝印不要上焊盘

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16.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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