注意地址线之间等长需要满足3W
2.电感中间挖空,中间就尽量不要铺铜,后期自己调整一下
3.模拟信号走线需要加粗
反馈线需要加粗到10mil
.丝印,过孔尽量不要上焊盘
5.过孔需要盖油处理
6.顶层BGA里面额铜可以挖掉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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