1. 模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔

2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足

3.百兆网络差分对内等长误差5mil

4.模拟信号需要加粗处理

5.电感所在层的内部需要挖空处理

6.反馈线需要加粗到10mil

电源输入过孔要打在电容前面，先经过电容子在进入管脚

地址线之间等长也需要满足3W

此处走线需要再优化一下，直接在第二片SDRAM下面打孔进行连接

数据线等长存在误差报错

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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