1. 模拟信号需要一字型布局，单根包地处理

2.晶振需要走内差分处理

3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件不满足可以忽略，其他地方要尽量满足

4.差分走线要尽量耦合

5.百兆出差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil

6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗

7.电感所在层的内部需要往处理

8.反馈从最后一个电容后面取样，走一根10mil的线

9.差分对内等长误差5mil

10.地址线需要添加等长组进行等长，误差可以设置200mil，需要满足3W规则

11.数据线等长需要满足3W

12.变压器需要所有层挖空

13.输入电容需要靠近管脚放

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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