1. 跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足

2.网口差差分外，其他信号需要加粗到20mil

3.差分线可以在优化一下

4.滤波电容靠近管脚摆放，器件可以放底层

5.走线与焊盘同宽，拉出来再进行加粗

6.晶振需要走内差分，包地处理，晶振下面不要放置器件好走线

7.TX和RX走线之间尽量画一根20mil的地线进行分开

8.RX等长存在误差报错

9.器件摆放不要干涉一脚标识

10.注意过孔不要上焊盘

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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