器件概述：

MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台，旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现，例如通过将先进的、小占用空间的封装与片上资源相匹配。

这些超低密度FPGA提供单个可编程桥接，允许使用最新组件和接口标准构建差异化系统。凭借先进的封装技术解决方案，消除了键合线，在较小的占地面积内实现了最低成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于各个市场领域，包括消费、通信、计算、存储、工业和汽车。

特点：

• 支持最高9400 LUT以及384 I/O

• 带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能

• 可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择

• 非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM

• MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存（UFM）

• 提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装

LCMXO3L-6900C-5BG256I（器件规格）

LAB/CLB 数：858

逻辑元件/单元数：6864

总 RAM 位数：245760

I/O 数：206

电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：256-LFBGA

供应商器件封装：256-CABGA（14x14）

基本产品编号：LCMXO3

LCMXO3L-2100E-5MG256C（技术参数）

LAB/CLB 数：264

逻辑元件/单元数：2112

总 RAM 位数：75776

I/O 数：206

电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：256-VFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：256-CSFBGA（9x9）

基本产品编号：LCMXO3

应用：

消费电子产品

计算和存储

无线通信

工业控制系统

汽车系统

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