对电子工程师来说，焊接膏层和组焊层是两个重要的概念，组焊层用于保护电路板和焊盘，而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘，本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用，希望对小伙伴们有所帮助。

1、PCB焊接膏层的作用

①提供焊接介质

焊接膏层作为一种可流动的焊接介质，用于在电子元件和焊盘之间形成焊点，实现可靠的电气和机械连接；

②传导电子信号

焊接膏层具有良好的导电性能，能传导电子信号，确保电路的连通性和可靠性。

③补偿焊盘几何形状

焊接膏层能在焊盘上形成一层适当的厚度，以弥补焊盘几何形状的不规则性，提高焊接的成功率。

2、PCB组焊层的作用

①保护电路板表面

组焊层可防止电路板表面的金属焊盘和焊点受到外界环境的氧化、腐蚀和污染。

②提供电气绝缘性能

组焊层能够增加电路板的绝缘性能，减少电气短路和漏电的风险。

③方便焊接和维修

组焊层能提供焊盘的标记和引导，使焊接工艺更加准确和方便，同时，也方便维修人员对焊点进行检查和修复。