提起焊盘，很多电子人都不会陌生，在电子元件的焊接过程中，焊盘是热量的传递媒介，将电子元件和电路板连接在一起，实现电器连接和机械固定，若是处理不当，很容易影响到电路板的性能和可靠性，所以很多电子人在焊盘设计上会十分注意，那么在设计焊盘时，应注意哪些方面？

1、焊盘的直径和内径尺寸

焊盘的内孔尺寸最好优先考虑元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等。

然后焊盘的内孔一般不小于0.6mm，这样开模冲孔环节不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径。

举个例子：如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：

2、计算公式

①当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可使用1.5mm以上的长度，宽为1.5mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中很常见。

②对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式来计算：

直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5-3；

直径大于2mm的孔：D/d=1.5-2；

式中（D—焊盘直径，d—内孔直径）。

3、注意事项

①焊盘内孔边缘到PCB板边的距离必须大于1mm，这样可避免加工时焊盘缺损；

②焊盘的开口

有些器件是经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊环节焊盘内径很容易被锡封住，使器件无法查下去。解决方法是在PCB板加工时对该焊盘开一小口，这样在波峰焊环节时内孔不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。

③焊盘补泪滴

当与焊盘连接的走线比较细，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开；

④相邻的焊盘要尽量避免锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，且有桥接风险；大面积铜箔容易散热过快，导致不易焊接。

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