6月11日，来自硬十、是德、灵明光子、兆易创新、汇顶科技、中诺通讯等公司的近20位工程师走访了华秋深圳PCB工厂。华秋工艺经理余宁带领考察团参观了工厂的生产线，近距离观摩了PCB的制造流程。

参观环节正式开始前，工厂安排专家介绍PCB制造的详细流程以及华秋PCB的特色工艺。

现场工程师近距离观看了由华秋所生产的高品质多层板。

有经验的工程师朋友一般都知道，PCB的诞生需要经历以上流程，为了实际弄清楚他们手中的PCB板是如何生产出来的，紧接着，大家一起走进了华秋生产车间，正式开始了今天的探厂之旅——更深入、全面地了解他们的产品是怎样经过层层工序，最终送达到他们手中。

第一步，工艺经理余宁首先带大家来到了开料区。作为制作印制电路板的核心材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。大家现场看到华秋严格选用的生益/建滔 A 级板材——余宁同时介绍到：尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ，但这却是华秋高可靠性多层板的基本保障。

工程师们随后依次参观了工厂的内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。

在PCB行业中，机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式，它通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和 PCB 板高速精准的相对运动，实现在 PCB 板不同位置钻孔加工。

现场可以看到，华秋配备有20万转6轴钻机，定位精度在50μm以内，重复精度在25μm以内；采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺，以及严格的质量管控，确保了整机的高精度钻孔精度。三轴采用高速直线电机驱动，搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴，以及独立快钻功能，保证高效的钻孔效率，钻0.2mm的小孔径更快。

此外，工艺经理余宁特别提到，为满足广大客户的需求和产品的可靠性，华秋引入了三菱 CO₂镭射钻机。因为像0.1mm这种很小的孔，在制作它时，受钻咀、设备、材料等方面的局限，传统的机械钻机会显得很吃力。一般而言，最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的孔则需要采用激光钻孔。激光钻孔其优势在于非接触式加工无应力，不会使板子变形，目前华秋激光钻孔最小可以做到0.075mm，激光钻孔广泛应用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。

继续往里走，工艺经理余宁向工程师们介绍到：行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

由于导电胶工艺成本低（导电胶工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米），很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺，放弃沉铜工艺，而华秋坚持使用沉铜工艺，保证产品可靠性。在九江的大批量PCB工厂，采用的是更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线的沉铜速度快，钯浓度高，适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1，且内层铜与孔铜结合力更佳，沉积速率快，对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力。

另有设备如龙门式填孔电镀线，配套杰希有的填孔药水，余宁指出：设备合理搭配，工艺相对成熟，华秋可按照业内通用标准制作相应的盲孔，保证了平整度。

随后，余宁继续带工程师参观了图形、阻焊、文字、飞针、成型、FQC等工艺，现场看到，华秋配备了LDI曝光机，该设备只需导入对应的线路图形文件，放入压好膜的基材板，执行曝光，用激光光源能量使得图形区域的干膜固化，大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，图像更精细更精准。

实际生产中，华秋利用LDI曝光机进行高精度曝光，对于需求高精密度的通讯模块板、工业板而言，线路最小线宽线距能达到3mil，以此满足PCB板的精密线路设计。

工厂内干净整洁的生产线，精神饱满的员工，现代化的生产设备，专业的讲解，得到工程师们的一致点赞。

工程师们一边观摩加工工艺与设备，一边听工艺经理介绍讲解其中的关键要点，得知了华秋以上工序均采用当前最先进的全自动装置，生产效率和生产品质毋庸置疑。不仅如此，制造环节还布局了智能化、自动化设备，并采用DFM可制造性设计分析、无人审单报价、工程MI自动化、智能拼板、智能排产MES系统等提升柔性化生产水平。

整个PCB生产流程参观下来，花费了近两个小时，工程师们都纷纷表示受益匪浅。

为了进一步降本增效、优化管理、全面提升公司的市场竞争力，提升效益，华秋将继续加大在智能化、自动化设备领域的投入。未来，华秋将逐步完善独立的打样、中小批量、大批量等不同阶段需求的一条龙服务，致力于成为高可靠多层板制造商，为客户带来更好的合作体验。