1. 电感所在层的内部需要挖空处理

2.反馈需要走一根10mil的线

3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象

4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度

5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线

6.电感下面尽量不要放置器件

7.电源需要再底层铺铜进行连接

8.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

9.注意除了散热过孔，其他的都可以盖油处理，在散热焊盘底层进行开窗散热

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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